抛光机 IM-P2+SP-L1在半导体材料上的应用
半导体是指常温下导电能力介于导体和绝缘体之间的材料，其产品主要分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类。半导体在消费电子、通信系统、汽车工业、医疗仪器、能源等领域，半导体被广泛应用。
研磨会导致芯片表面的完整性变差。因此，抛光的一致性、均匀性和表面粗糙度对生产芯片来说是十分重要的。针对三代半导体需要有不同的研磨抛光解决方案。
第一代半导体材料，以硅片和锗片为代表，针对这两种材料的研磨和抛光，解决方案为：化合物半导体研磨液、CMP抛光液以及所匹配的研磨垫和精抛垫等。
第二代半导体材料，以磷化铟和砷化镓为代表，针对这两种材料的背抛工艺，解决方案为：化合物半导体抛光液和CMP抛光液以及所匹配的精抛垫。
第三代半导体材料，以碳化硅和氮化镓为代表，针对这两种材料的研磨和抛光，解决方案为：化合物半导体粗磨液、精磨液、粗抛液和CMP抛光液；后道外延芯片背面减薄需要减薄耗材产品，以及匹配的粗抛垫和精抛垫。
研磨设备
这是用于安装抛光机 IM-P2 的旋转机样品。
抛光嵌入样品时，将 SP-L1 连接到抛光机 IM-P2 即可实现自动抛光。
由于可以改变头的转速，因此可以以相同的转速抛光支架和盘，这可以防止抛光表面变得倾斜或铅笔状，并且可以在不失去平行度的情况下进行抛光。
采用单独加载方式！将电子材料等切割到观察线（通孔等）时，通过采用单独装载方法，可以从目标位置开始将样品一张一张地取出。
最多可设置 3 个样本。
可以在不失去平行度的情况下切割工件！当使用单独的负载方向时，样品的抛光表面可能会变得倾斜或铅笔形状。
SP-L1允许改变刀柄的转速，因此根据抛光推荐理论，通过以相同的方向和相同的转速旋转刀柄和盘，可以在不失去平行度的情况下进行研磨工件..
粗抛光 砂纸或抛光垫
盘转速200rpm/支架200rpm
精细打磨钻石+抛光纸
盘转速65-150rpm/支架65-165rpm
可半自动抛光！标准配备循环割刀！通过在 IM-P2 上安装 SP-L1，可以实现半自动抛光。
标准配备具有滴量调节功能和开/关阀的润滑剂滴注装置“润滑器"。
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