TEAC称重传感器用于半导体/FPD制造工艺的产品介绍
多晶在石英坩埚中熔化，并在旋转籽晶棒的同时进行拉晶，
以形成单晶棒（使用 CZ 法拉晶锭）。
单晶生长称重传感器
能够测量微小负载的两级式
抗噪音及过载保护功能
单晶生长称重传感器
过载保护
用于拉制大直径硅片
超高精度
用于拉制大直径硅片
高精准度
晶圆是通过使用金刚石刀片将锭切割至定厚度而制成的。
标准型
各种保持功能
CC-Link
多功能型
支持 2 个输入：称重传感器 + 位移
以太网/IP
内置型
丰富的网络
（EtherNet/IP・CC-Link・RS-485）
通过PC设置/监控
研磨并抛光晶圆表面。
薄型气密结构、紧凑、轻量、
连接器式
薄型、剪切型、中心孔型
抗偏心/抗疲劳
标准型
各种保持功能
CC-Link
多功能型
支持 2 个输入：称重传感器 + 位移
以太网/IP
晶圆的表面经过研磨和抛光，以平整任何不平整的地方。
采用耐弯曲的机器人电缆
通过使用溅射仪
实现高响应和高稳定性。
标准型
各种保持功能
CC-Link
多功能型
支持 2 个输入：称重传感器 + 位移
以太网/IP
内置型
丰富的网络
（EtherNet/IP・CC-Link・RS-485）
通过PC设置/监控
