无需助焊剂的超声波焊接技术

无需助焊剂的超声波焊接技术

• 超声波焊接装置 Sunbonder USM-560 / USM-540 / USM-528

无需助焊剂即可实现高品质焊接的超声波焊接装置

超声波焊接设备 Sunbonder 通过超声波实现无助焊剂焊接。
通过与一个可以附着在玻璃上的特殊焊料“Cerasolza"相结合，可以对难以焊接的材料进行焊接。

超声波的空化效应破坏了氧化膜。
同时，它还能去除气泡，促进焊料的“润湿"，始终可以进行高质量的焊接工作。
由于不需要助焊剂，因此可以省略清洁过程，无需担心无法*去除的残留物。

此外，其粘合强度大于玻璃的断裂强度，形成具有优异气密性、耐候性、防潮性和导电性的优质粘合机制。
紧凑型手持式超声波焊接设备，可轻松引入各种工作环境。